Intel Panther Lake 与 18A 工艺拆解公布
SemiAnalysis 拆解 Intel Panther Lake 处理器,分析 18A 背面供电、GAA 晶体管和 Foveros-S 封装,称其测得的逻辑密度与部分台积电工艺相近。结论基于特定样品及测量方法,不代表 Intel 全产品线工艺领先。
组织:Intel
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关联议题主要包括 Advanced Packaging(1 条)、Foundry(1 条)、Semiconductors(1 条)。最近一次关联事件为“Intel Panther Lake 与 18A 工艺拆解公布”。
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SemiAnalysis 拆解 Intel Panther Lake 处理器,分析 18A 背面供电、GAA 晶体管和 Foveros-S 封装,称其测得的逻辑密度与部分台积电工艺相近。结论基于特定样品及测量方法,不代表 Intel 全产品线工艺领先。
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