CoAsia Semi开始为超大规模HPC芯片量产晶圆供货

设计服务公司CoAsia Semi宣布，其为先进工艺、高性能大尺寸裸片（big-die）半导体量产所用晶圆已开始出货，晶圆出货于10月中旬启动。该项目价值约1.75亿美元（约2270亿韩元），将持续至2029年。产品为面向运行HPC工作负载的数据中心、支持高速数据传输与处理的网络交换芯片，公司称这是其迄今承接项目中最大的big-die产品。该芯片面积800平方毫米，一片300毫米晶圆约可产出60颗芯片。CoAsia Semi同时表示已锁定所需晶圆产能，并已与Rebellions、Tenstorrent等无厂公司签署AI芯粒量产供应协议。